Coinníollacha Stórála Agus Caighdeáin Éaga Chun Boird PCB Soilsithe

Tá caighdeáin tionscail soiléire ag na coinníollacha timpeallachta stórála le haghaidh soilsiú boird PCB, agus tá rialú teochta agus taise mar chroílár chun feidhmíocht chobhsaí boird a chinntiú. Tá an bord lom soilsiú nua gan mount dromchla oiriúnach le haghaidh stórála i stóras tirim le teocht agus taise leanúnach. Déantar an teocht stórála caighdeánach a rialú idir 20 céim agus 26 céim, agus coimeádtar an taiseachas coibhneasta idir 60% agus 80% RH chun timpeallachtaí foircneacha a sheachaint mar ardteocht, ard-taise, agus comhdhlúthú teocht íseal. Ba cheart an limistéar stórála a choinneáil glan agus aeráilte, ar shiúl ó gháis aigéadacha agus creimneach, stains deannaigh agus ola, chomh maith le solas díreach, chun fadhbanna cosúil le taise agus ocsaídiú an bhoird, dul in aois agus dídhathú an masc solder a chosc, agus laghdaigh feidhmíocht inslithe. Ag an am céanna, is gá fanacht amach ó fhoinsí teasa láidir agus trealamh creathadh chun dífhoirmiúchán teirmeach fadtéarmach agus damáiste struchtúrach an bhoird a sheachaint. Ba cheart pacáistiú séalaithe a úsáid le linn an phróisis chun aer agus taise seachtrach a leithlisiú, ag soláthar timpeallacht chobhsaí le haghaidh stórála fadtéarmach.

Déantar seilfré na mbord PCB soilsithe a chinneadh go príomha ag próisis chóireála dromchla, agus athraíonn friotaíocht stórála próisis éagsúla go mór, rud atá ina chaighdeán aicmithe coitianta sa tionscal. Tá éifeachtacht ardchostais agus feidhmchláir leathana ag an ngnáthphróiseas frithocsaídiúcháin OSP maidir le soilsiú PCBanna, ach tá an ciseal cosanta sách tanaí. Is é 3 mhí an tréimhse stórála sábháilte do stóráil séalaithe traidisiúnta. D'fhéadfadh ocsaídiú dromchla a bheith mar thoradh go héasca ar stóráil fhadtréimhseach agus laghdaítear sádráil stuáil sádrála, rud a fhágann go mbíonn droch-sádráil agus dí-dhíscaoileadh níos déanaí. Tá cobhsaíocht níos láidre, friotaíocht ocsaídiúcháin agus creimeadh den scoth ag an PCB soilsithe le próisis thumphlátála agus órphlátála, agus tréimhse stórála séalaithe caighdeánach de suas le 6 go 12 mhí, atá oiriúnach do riachtanais táirgthe mórstocála agus fardal fadtéarmach. Is féidir foshraith alúmanaim agus cláir soilsithe miotail-bhunaithe eile a stóráil ar feadh níos mó ná sé mhí faoi bhun caighdeáin dea-séalaithe agus comhshaoil, agus féadann siad oiriúnú go héifeachtach do tháirgeadh agus rithim stocála cineálacha éagsúla lampaí.

Tá na treoirlínte um rialú stórála caighdeánach agus láimhseáil dul in éag ríthábhachtach chun cáilíocht fardal mórchóir na PCBanna soilsithe a chinntiú. Agus tú ag dul isteach sa stóras, is gá na boird a stóráil i gcatagóirí agus i gcriosanna éagsúla, agus iad a chur ar leithligh le haghaidh próisis agus baisceanna éagsúla. Ba cheart dátaí stórála soiléire agus dátaí éaga a phostáil, agus ba cheart prionsabal an chéad isteach agus an ceann is túisce a leanúint don fhoréileamh. Le linn stórála, tá cosc ​​​​dian ar chruachadh díreach agus brú trom. Ba cheart tacar málaí cosanta ó thaise, triomadán agus pacáistiú frithstatach a úsáid le haghaidh séalaithe. Ba cheart teocht agus taise an stórais agus stádas séalaithe na mbord a sheiceáil go rialta. I gcás boird PCB a sháraigh a dtréimhse stórála, ní féidir iad a tháirgeadh go díreach ar an meaisín. Caithfidh siad dul faoi thástáil solderability, glanadh dromchla, agus cóireáil ocsaídiúcháin roimh ré. Ní féidir iad a chur in úsáid ach amháin tar éis tástáil feidhmíochta a rith, ag laghdú go mór an baol lochtanna sa olltáirgeadh agus ag cinntiú cáilíocht chobhsaí na dtáirgí soilsithe críochnaithe.